На этой неделе компания Samsung провела свое мероприятие, на котором представила новое поколение своих складных смартфонов Z Fold6 и Z Flip6. И похоже компания Honor решила не отставать, представив Honor Magic V3 — складной смартфон, который обновил рекорд толщины устройств этого типа.
Cкладной смартфон Honor Magic V3 отличается не только своей компактностью и, как следствие, эргономикой, но также надежностью и производительностью. Еще компания представила более доступный складной смартфон Honor Magic Vs3.
CEO Honor Джордж Чжао отметил, что Magic V3 обновляет рекорд толщины складных смартфонов. Он обладает ультратонким корпусом, премиальным дизайном и инновационной двойной кремний-углеродной батареей емокстью 5150 мА·ч. Толщина устройства составляет всего 9,2 мм в сложенном состоянии, а вес – 226 граммов. HONOR Magic Vs3 также отличается компактными размерами: его тощина 9,8 мм, а вести устройство 229 г. Смартфон оснащен батареей 5000 мА·ч. Обе модели поддерживают быструю проводную зарядку на 66 Вт и беспроводную мощностью 50 Вт.
Magic V3 оснащен флагманской камерой Honor Falcon с AI Motion Sensing, 50 Мп основным сенсором, перископической телефотокамерой с зумом до 100х и сверхширокоугольной камерой. Экран Honor Eye Comfort включает технологии защиты зрения и функции AI Defocus Eye Protection для снижения близорукости.
Серия HONOR Magic V3 поступит в продажу в Китае уже 19 июля в трех цветах, включая эксклюзивную коричневую экокожу, с конфигурациями 12/256 ГБ, 16/512 ГБ и 16 ГБ + 1 ТБ по цене от 8999 юаней (около 110 тысяч рублей). Глобальный анонс устройства ожидается в конце года.